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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2022-09-27 瀏覽數(shù)量：
《集成電路先進封裝技術(shù)工程師》課程是工業(yè)和信息化部教育與考試中心組織開展的“工業(yè)和信息化職業(yè)技能提升工程”入選培訓(xùn)項目，旨在培養(yǎng)集成電路封裝領(lǐng)域初級應(yīng)用型人才。
面向集成電路制造、裝備、材料等企業(yè)專業(yè)人員能力提升，以及物理、材料等本專科生的培訓(xùn)提升需求。
學(xué)生通過虛擬仿真實訓(xùn)平臺及線上設(shè)備操作演示進行實訓(xùn)。《金絲球焊原理與關(guān)鍵工藝》虛擬仿真實驗針對電子封裝技術(shù)中最為經(jīng)典、最為常見的封裝集成工藝技術(shù)手段—金絲球焊引線鍵合進行了仿真。通過多要素虛擬仿真技術(shù)及參數(shù)化人機交互技術(shù)，將“設(shè)備操作-工藝優(yōu)化-檢測分析”有機融合，實現(xiàn)了學(xué)生對芯片金絲球焊工藝過程的設(shè)計、力學(xué)性能的檢測、相關(guān)科學(xué)理論的認(rèn)識，促進學(xué)生對“材料-工藝-組織-性能”的直觀理解，讓學(xué)生在操作和理論兩個層面都獲得真實的體驗。線上設(shè)備操作主要是對電子封裝與電子組裝關(guān)鍵設(shè)備進行線上演示操作，讓學(xué)生直觀學(xué)習(xí)設(shè)備的構(gòu)造和基本操作過程。
28學(xué)時（22理論學(xué)時+6實訓(xùn)學(xué)時）
授課講師主要來自北京理工大學(xué)材料學(xué)院電子封裝技術(shù)專業(yè)的一線教學(xué)團隊。電子封裝專業(yè)教師在電子封裝技術(shù)、電子封裝材料以及電子材料與器件等領(lǐng)域承擔(dān)了多項科研項目，并確立了以先進電子封裝與組裝技術(shù)、高性能電子封裝材料與環(huán)保電子輔料的研制、半導(dǎo)體用高純靶材的研制、封裝材料性能測試與失效分析等為重點研究發(fā)展方向。授課內(nèi)容緊密結(jié)合電子封裝工藝及使用設(shè)備，進行原理與實際應(yīng)用的講授，旨在盡快提升非電子封裝領(lǐng)域人員對相關(guān)知識的認(rèn)知與理解。
線上直播授課
3000元/人，費用包括：學(xué)費、證書工本費。
2022年10月10日 - 10月20日
由工業(yè)和信息化部教育與考試中心頒發(fā)《工業(yè)和信息化職業(yè)能力證書》,學(xué)員信息納入“工業(yè)和信息化技術(shù)技能人才庫”，可在官網(wǎng)（www.miiteec.org.cn）查詢。
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