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元器件破壞性物理分析(DPA)檢測機構


廣東優(yōu)科檢測是專業(yè)的電子元器件破壞性物理分析(DPA)檢測機構,擁有電子元器件全領域的DPA檢測設備和能力,可提供集成電路IC、半導體分離器件、通用器件、光電子器件、傳感器等電子元器件DPA檢測服務。


元器件破壞性物理分析(DPA)檢測機構


什么是破壞性物理分析(DPA)?

破壞性物理分析(DPA)是在電子元器件生產批中隨機抽取一定數量的樣品,采用一系列物理試驗和解剖分析方法進行分析,以驗證電子元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規(guī)范要求。

DPA是保證元器件使用可靠性的最重要技術之一,用于元器件批質量的評價和元器件生產過程的質量監(jiān)控。


DPA檢測適用范圍

DPA檢測適用于:

1. 對電子元器件有高可靠性要求的領域,如航空、航天、通信、醫(yī)療器械、汽車電子;

2. 在電子產品中列為關鍵部件或重要件的元器件;

3. 大規(guī)模使用的元器件。


元器件破壞性物理分析(DPA)檢測機構


DPA檢測項目

- 外部目檢

- 內部檢查

- 密封試驗

- 內部氣體分析

- 物理檢查

- 掃描電鏡(SEM)檢查

- X射線檢查

- 剖切

- 剪切強度

- 引出端強度

- 制樣鏡檢

- 玻璃鈍化層完整性檢查

- 開封

- 接觸件檢查

- 掃描聲學顯微鏡檢查

- 軸向引線抗拉強度

- 引線鍵合強度


開展DPA檢測的階段

1. 器件選型認證

- 不同供應物料差異對比

- 提前識別可靠性風險點,及時改進

- 質量排序


2. 生產進貨檢驗

- 供貨方提供真?zhèn)伪U?/span>

- 來料檢驗內部缺陷檢查

- 缺陷風險攔截,避免上線生產


3. 篩選試驗

- 器件可靠性評估

- 功能測試ok,器件長期風險識別

- 可靠性風險攔截


4. 失效分析

- 快速風險評估

- 替代物料評估

- 整改方案快速制定,降低維護和整改成本


元器件破壞性物理分析(DPA)檢測機構


進行DPA檢測的意義

1. 了解產品質量、可靠性狀況,為改進產品設計和生產工藝提供依據;

2. 控制進貨質量和可靠性,消除潛在危害,從合格的產品中選擇可靠的產品;

3. 提高產品可靠性,提升企業(yè)信譽。


我們的優(yōu)勢

1. 可靠性檢測專家、定制化服務、專業(yè)人員技術培訓服務。

2. 可依據客戶產品規(guī)格,準確制定元器件的篩選方案和規(guī)程。

3. 依據篩選結果,準確定位元器件失效機理,并依據客戶需求給出元器件失效分析方案。

4. 軍用級檢測體系控制+軍方實驗室認可檢測設備,保證測試流程和測試精度,第三方公正檢測機構。

5. 二十年元器件專業(yè)檢測實驗室+元器件一站式檢測服務:器件自動化封測、品牌供應商器件篩選、汽車電子(AEC-Q100、AEC-Q200)、軍工電子、 DPA檢測、失效分析等檢測配套能力。


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