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《集成電路先進封裝技術(shù)工程師》課程是工業(yè)和信息化部教育與考試中心組織開展的“工業(yè)和信息化職業(yè)技能提升工程”入選培訓項目，旨在培養(yǎng)集成電路封裝領(lǐng)域初級應(yīng)用型人才。
面向集成電路制造、裝備、材料等企業(yè)專業(yè)人員能力提升，以及物理、材料等本專科生的培訓提升需求。
學生通過虛擬仿真實訓平臺及線上設(shè)備操作演示進行實訓?！督鸾z球焊原理與關(guān)鍵工藝》虛擬仿真實驗針對電子封裝技術(shù)中最為經(jīng)典、最為常見的封裝集成工藝技術(shù)手段—金絲球焊引線鍵合進行了仿真。通過多要素虛擬仿真技術(shù)及參數(shù)化人機交互技術(shù)，將“設(shè)備操作-工藝優(yōu)化-檢測分析”有機融合，實現(xiàn)了學生對芯片金絲球焊工藝過程的設(shè)計、力學性能的檢測、相關(guān)科學理論的認識，促進學生對“材料-工藝-組織-性能”的直觀理解，讓學生在操作和理論兩個層面都獲得真實的體驗。線上設(shè)備操作主要是對電子封裝與電子組裝關(guān)鍵設(shè)備進行線上演示操作，讓學生直觀學習設(shè)備的構(gòu)造和基本操作過程。
28學時（22理論學時+6實訓學時）
上課時間 | 課程名稱 | 涵蓋的知識點 | 授課老師 | 課時 |
第一天 | 電子封裝工藝概論 | 電子封裝技術(shù)發(fā)展史、電子封裝功能、電子封裝技術(shù)分類及技術(shù)方法，封裝的工藝過程，發(fā)展趨勢 | 趙修臣 | 2 |
第二天 | 上芯基礎(chǔ)知識 | 上芯材料、治具介紹，及上芯基礎(chǔ)工藝 | 李紅 | 2 |
第三天 | 芯片互聯(lián)工藝基礎(chǔ)知識 | 引線鍵合技術(shù)、載帶自動焊技術(shù)、倒裝焊技術(shù) | 趙永杰 | 3 |
第四天 | 微系統(tǒng)及其封裝技術(shù)基礎(chǔ)知識 | LED及光電器件封裝基礎(chǔ) | 霍永雋 | 3 |
第五天 | 芯片密封技術(shù)基礎(chǔ)知識 | 密封材料、非氣密性樹脂密封、氣密性密封 | 趙永杰 | 3 |
第六天 14：00-15：30 | 電子元器件的識別與測試 | 常用電子元器件（電阻、電容、電感、二極管、三極管等）的辯識與測量方法 | 李紅 | 2 |
第六天 | 手工焊接技術(shù) | 焊接原理、焊接工具的使用、手工焊接方法、手工焊接中出現(xiàn)的問題及 | 李紅 | 2 |
第七天 | 基板技術(shù)基礎(chǔ)知識 | 高分子、金屬、陶瓷基板工藝及制造關(guān)鍵技術(shù) | 趙永杰 | 3 |
第八天 | 實訓：金絲球焊原理與關(guān)鍵工藝虛擬仿真實驗 | 金絲球焊設(shè)備結(jié)構(gòu)模塊認知、設(shè)備基本操作學習、球焊方案設(shè)計、球焊關(guān)鍵工藝原理探究、球焊工藝優(yōu)化。 | 李紅 石素君 | 2 |
第九天 | 實訓：封裝工藝關(guān)鍵設(shè)備操作 | 引線鍵合機（球焊、楔焊）、結(jié)合強度測試儀、光學顯微鏡 | 李紅 石素君 | 2 |
第十天 | 表面貼裝技術(shù) | 表面組裝材料、設(shè)備、工藝 | 李紅 | 2 |
第十一天 | 實訓：器件組裝關(guān)鍵設(shè)備操作 | 絲網(wǎng)印刷、全自動貼片機、回流焊機 | 李紅 石素君 | 2 |
兩天后 19：00-20：30 | 考試 | |||
授課講師主要來自北京理工大學材料學院電子封裝技術(shù)專業(yè)的一線教學團隊。電子封裝專業(yè)教師在電子封裝技術(shù)、電子封裝材料以及電子材料與器件等領(lǐng)域承擔了多項科研項目，并確立了以先進電子封裝與組裝技術(shù)、高性能電子封裝材料與環(huán)保電子輔料的研制、半導體用高純靶材的研制、封裝材料性能測試與失效分析等為重點研究發(fā)展方向。授課內(nèi)容緊密結(jié)合電子封裝工藝及使用設(shè)備，進行原理與實際應(yīng)用的講授，旨在盡快提升非電子封裝領(lǐng)域人員對相關(guān)知識的認知與理解。
《電子封裝工藝概論》 趙修臣，博士，副教授，北京理工大學電子封裝技術(shù)專業(yè)責任教授。主要研究方向為電子封裝互連材料、先進電子封裝工藝與可靠性。長期從事《電子制造工程導論》、《微連接原理》、《電子封裝工藝》教學工作，具有19年的高校教齡。先后主持并參與完成了科工局基礎(chǔ)科研、國家科技支撐、總裝預(yù)研、總裝預(yù)研基金及航天創(chuàng)新基金等數(shù)十項科研工作，在國內(nèi)外學術(shù)期刊發(fā)表SCI和EI論文百余篇，獲批國家發(fā)明專利十余項，并獲得中國產(chǎn)學研合作創(chuàng)新成果二等獎。
《芯片互聯(lián)工藝基礎(chǔ)知識，芯片密封技術(shù)基礎(chǔ)知識，基板技術(shù)基礎(chǔ)知識》 趙永杰，博士，北京理工大學材料學院，副教授。長期從事《電子封裝工藝》教學工作。先后主持國家自然科學基金青年和面上項目、北京理工大學優(yōu)秀青年教師資助、清華大學新型陶瓷及精細工藝國家重點實驗室開放基金、中南大學粉末冶金國家重點實驗室開放課題等項目。在Advanced Functional Materials、ACS Catalysis、Nano letter等雜志上發(fā)表SCI論文130余篇, 總引用2000余次，其中以第一作者和通訊作者身份發(fā)表論文70余篇。自2017年12月?lián)吻迦A大學材料學院“先進材料國家級實驗教學示范中心”教學指導委員會委員。
《微系統(tǒng)及其封裝技術(shù)基礎(chǔ)知識》 霍永雋，博士，北京理工大學材料學院，特別研究員。2020年加入北京理工大學，現(xiàn)擔任微納材料異質(zhì)集成校級實驗平臺負責人。2017年于美國加利福尼亞大學大學歐文分校博士學位，師從國際電子封裝學界著名學者、IEEE終身會士Chin C. Lee教授。主要研究方向為碳化硅新型功率電子器件、VECSEL高功率激光芯片工藝制造及封裝技術(shù)研究工作，近5年在高水平SCI期刊上發(fā)表學術(shù)論文10篇。擔任MPDI旗下Materials（IF=3.623）期刊客座編委，擔任Optics Express, Applied Optics, IEEE Transaction of CMPT等著名國際期刊審稿人。
《上芯基礎(chǔ)知識，表面貼裝技術(shù)，電子元器件的識別與測試，手工焊接技術(shù)，實驗實訓》 李紅，北京理工大學材料學院，高級實驗師。長期從事電子封裝專業(yè)實驗教學工作，具有13年的電子封裝技術(shù)專業(yè)實驗教學經(jīng)驗。
《實驗實訓》石素君，北京理工大學材料學院，實驗師。主要參與講授《電子器件組裝綜合訓練》、《電子封裝技術(shù)專業(yè)實驗》，具有8年的電子封裝技術(shù)專業(yè)實驗教學經(jīng)驗。
線上直播授課
3000元/人，費用包括：學費、證書工本費。
常年招生，具體開班時間請來電咨詢。
近期開班時間：2022年10月10日 - 10月20日
由工業(yè)和信息化部教育與考試中心頒發(fā)《工業(yè)和信息化職業(yè)能力證書》,學員信息納入“工業(yè)和信息化技術(shù)技能人才庫”，可在官網(wǎng)（www.miiteec.org.cn）查詢。
1、報名學員需提供姓名、電話、身份證號碼、郵寄地址
2、電子照片（一寸藍底照片，照片命名：姓名+身份證號.JPG）
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