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伴隨著高密度電子組裝技術(shù)的發(fā)展，BGA（BallGridArray）成為高密度、高性能、多功能及高I/O數(shù)封裝的最佳選擇。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)固然很多，也存在不少缺陷，尤其是篩選過(guò)程中的質(zhì)量控制方面。優(yōu)科檢測(cè)是專(zhuān)業(yè)第三方電子元器件二次篩選機(jī)構(gòu)，接下來(lái)為大家介紹BGA器件篩選過(guò)程中的質(zhì)量控制。

BGA器件篩選過(guò)程中的質(zhì)量控制

1. 來(lái)料把關(guān)控制

任何器件來(lái)料目檢都是必做的，BGA器件不僅需要100%檢驗(yàn)，更需要針對(duì)焊球進(jìn)行100%鏡檢，尤其是二次篩選的器件，100%鏡檢必不可少。二次篩選的器件時(shí)間跨度較長(zhǎng)，容易發(fā)生焊球氧化的問(wèn)題。對(duì)于進(jìn)口BGA器件，因其來(lái)源多樣化，器件的狀態(tài)也可能多樣化，也有可能是拆機(jī)件，來(lái)樣外觀(guān)檢驗(yàn)即可發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并判定不合格。另外，由于運(yùn)輸過(guò)程中器件保護(hù)不良，也有可能造成焊球損傷、焊球脫落的問(wèn)題。遇到此類(lèi)問(wèn)題，需要反饋給客戶(hù)，在征得客戶(hù)同意的基礎(chǔ)上對(duì)器件進(jìn)行后續(xù)處理。

2. 過(guò)程控制

BGA封裝的器件篩選過(guò)程中焊球防護(hù)至關(guān)重要，如何做好焊球防護(hù)是BGA器件篩選過(guò)程中的重中之重。根據(jù)BGA器件篩選過(guò)程中遇到的以上問(wèn)題，擬制定相關(guān)過(guò)程控制方案，具體如下：

- 規(guī)范化操作

制定BGA器件操作規(guī)范，加強(qiáng)BGA器件現(xiàn)場(chǎng)控制。

- 器件防護(hù)

（1）防氧化：所有BGA器件及其測(cè)試插座在未試驗(yàn)階段均要放置在氮?dú)夤裰?，延緩焊球及插座氧化?/p>

（2）焊球防護(hù)：BGA器件的周轉(zhuǎn)必須通過(guò)專(zhuān)用托盤(pán)（指定包裝）和防靜電泡沫，做好BGA器件周轉(zhuǎn)過(guò)程的物理防護(hù)。

- 測(cè)試試樣

每次測(cè)試前先要檢查插座，并試測(cè)1~2只樣品，測(cè)完后檢查電路的蓋板有無(wú)劃傷、焊球有無(wú)缺損（或脫落），如無(wú)異常方可繼續(xù)測(cè)試；如有異常，需待插座修復(fù)（或替換）后再次試測(cè)，確保測(cè)試不會(huì)對(duì)外觀(guān)造成影響才能進(jìn)行后續(xù)測(cè)試。

- 插座壽命評(píng)估及檢查

所有插座都有使用壽命，但凡超出使用壽命范圍就會(huì)對(duì)器件造成影響，BGA器件的壽命評(píng)估尤為重要。插座投產(chǎn)后需預(yù)估使用壽命，并在即將達(dá)到使用壽命前對(duì)插座進(jìn)行檢查并預(yù)警，后續(xù)測(cè)試前需預(yù)估測(cè)試量，測(cè)試前后都需對(duì)插座和器件進(jìn)行檢查，確保不因插座造成外觀(guān)問(wèn)題。

3. 質(zhì)量控制

質(zhì)量方面需從源頭抓起。首先，需對(duì)所有管理及一線(xiàn)操作員工進(jìn)行質(zhì)量宣貫和質(zhì)量教育，確保所有人對(duì)已出現(xiàn)和易出現(xiàn)的問(wèn)題有所了解并引起警覺(jué)，避免因質(zhì)量宣貫不到位再次出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。其次，還需對(duì)一線(xiàn)操作員工針對(duì)BGA器件進(jìn)行統(tǒng)一操作培訓(xùn)，規(guī)范操作方法，盡一切可能降低因操作不當(dāng)造成的質(zhì)量損失。最后，質(zhì)量檢查和質(zhì)量反饋也必不可少，要堅(jiān)持質(zhì)量信息統(tǒng)計(jì)和反饋上報(bào)工作，上報(bào)內(nèi)容除了數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，重點(diǎn)是批次性問(wèn)題、可能存在的質(zhì)量隱患以及對(duì)質(zhì)量控制的建議，為用戶(hù)提供可靠性的信息，同時(shí)也為上級(jí)部門(mén)制定相應(yīng)管理措施提供了參考依據(jù)。

另外，在質(zhì)量上要積極做好質(zhì)量體系內(nèi)部審核和監(jiān)督檢查。堅(jiān)持從源頭抓起，控制重點(diǎn)環(huán)節(jié)，切實(shí)暴露問(wèn)題，持續(xù)不斷改進(jìn)，達(dá)到閉環(huán)目標(biāo)；按人員比例配備質(zhì)量監(jiān)督員，對(duì)篩選檢測(cè)全過(guò)程實(shí)施質(zhì)量監(jiān)督并記錄。

電子元器件二次篩選機(jī)構(gòu)

電子元器件的二次篩選是指在元器件廠(chǎng)家篩選的基礎(chǔ)上，由使用方或其委托的第三方對(duì)電子元器件進(jìn)行的篩選。二次篩選是在電子元器件各種失效模式的基礎(chǔ)上，進(jìn)行的一系列有針對(duì)性的試驗(yàn)，從而達(dá)到有效剔除早期失效的目的。

優(yōu)科檢測(cè)是獲得CNAS、DILAC等實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)認(rèn)可的專(zhuān)業(yè)第三方電子元器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)，可提供集成電路、分立器件以及電阻電容電感元件等各類(lèi)電子元器件二次篩選服務(wù)，根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品的特點(diǎn)以及相應(yīng)要求，公司能夠?yàn)槠髽I(yè)提供定制化服務(wù)。