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電解電容失效分析機構(gòu)

文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間:2024-01-15 瀏覽數(shù)量:

電解電容失效背景

電解電容是一種常見的電子元件,但它們在使用過程中可能會失效。電解電容的失效原因多種多樣,電解電容不良品電氣特性超差,防爆孔與橡膠蓋處均存在凸起不良。


失效樣品電氣特性:

image.png


失效樣品外觀圖片:

電解電容失效分析機構(gòu).jpg


失效模式:

電性不良,防爆孔與橡膠蓋凸起。


失效原因:

電解液氣化,造成內(nèi)部壓力增大而導(dǎo)致防爆孔與橡膠蓋凸起。電性容量偏低,損失角大,泄漏電流無限大,呈現(xiàn)開路狀況。


分析結(jié)論:

從失效樣品的DPA拆解分析可以看出,異常返回品素子均有顏色變黑,電解紙與正負鋁箔粘附在一起現(xiàn)象。從此現(xiàn)象可以看出制品應(yīng)受長期高溫作用下失效所致。由于制品在長期高溫作用下使電解液汽化產(chǎn)生氣體,隨著時間推移正箔與氣體中之水分產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),在正箔表面生成一種不致密的水和三氧化二鋁將原有的氧化膜覆蓋,加之電解紙也在此種環(huán)境下變質(zhì)粘附與正負鋁箔表面,使正箔之容量無法引出使用,從而造成此次不良的產(chǎn)生。


常見電解電容主要失效模式和失效機理

image.png


電解電容失效分析機構(gòu)

優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方電子元器件失效分析機構(gòu),提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的電子元器件 DPA、FA 失效分析服務(wù),可利用電學(xué)、物理和化學(xué)等各種分析技術(shù)手段,確認電子元器件的失效原因,并提出改進設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。


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