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破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis，DPA）是電子元器件質(zhì)量保證的關(guān)鍵技術(shù)。通過(guò)隨機(jī)抽取少量樣品，采用非破壞性和破壞性的方法，DPA檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料及制造質(zhì)量是否滿(mǎn)足預(yù)定用途和相關(guān)規(guī)范要求。DPA技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分析和缺陷分析，幫助對(duì)比優(yōu)選產(chǎn)品、鑒別真?zhèn)?、確定產(chǎn)品種類(lèi)等。

為什么要做DPA？

DPA技術(shù)是確保元器件質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，主要用于批次質(zhì)量評(píng)價(jià)和生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量管控。隨著電子系統(tǒng)對(duì)元器件可靠性要求的提升，DPA分析應(yīng)運(yùn)而生，旨在提高元器件質(zhì)量，保障整個(gè)電子系統(tǒng)的可靠性。

DPA檢測(cè)的作用

DPA是一種事前預(yù)計(jì)分析（而故障分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過(guò)程中及生產(chǎn)后到上機(jī)前，DPA分析技術(shù)可廣泛用于檢驗(yàn)元器件是否存在潛在缺陷。DPA檢測(cè)的主要作用包括：

1. 批次質(zhì)量一致性檢測(cè)

2. 關(guān)鍵過(guò)程（工藝）監(jiān)控

3. 交貨檢驗(yàn)和到貨檢驗(yàn)抽樣

4. 超期復(fù)檢抽樣

DPA檢測(cè)的應(yīng)用范圍

DPA分析在多個(gè)領(lǐng)域和場(chǎng)景中具有廣泛應(yīng)用，包括：

1. 日常檢查或應(yīng)用檢驗(yàn)

2. 真?zhèn)?、翻新、火（水）?zāi)產(chǎn)品評(píng)估

3. 融入器件可靠性篩選、鑒定評(píng)價(jià)方法

4. 質(zhì)量分析、比對(duì)

5. 電子元器件電特性不合格但未完全喪失功能的原因分析

6. 電子元器件的可靠性鑒定

7. 電子元器件的交貨檢驗(yàn)和到貨檢驗(yàn)

8. 電子元器件的真?zhèn)舞b別

9. 控制與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的失效模式

10. 電子元器件生產(chǎn)工藝特別是關(guān)鍵工藝的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制

DPA檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

DPA檢測(cè)依照一系列國(guó)際、國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，包括但不限于：

- GJB 40247A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法

- GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

- GJB 128A-97 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法

- GJB 360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法

- QJ 1906A-96 半導(dǎo)體器件破壞性物理分析（DPA）方法和程序

- MIL-STD-883G 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

- MIL-STD-1580B 電子、電磁和機(jī)電元器件破壞性物理分析

- MIL-STD-750D 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法

- EIA-469-C 高可靠多層陶瓷電容器破壞性物理分析方法

檢測(cè)項(xiàng)目

DPA檢測(cè)項(xiàng)目分為無(wú)損部分（非破壞性）和有損部分（破壞性）：

無(wú)損部分

- 外部目檢

- X-RAY檢測(cè)

- PIND檢測(cè)

- 密封檢測(cè)

- 引出端強(qiáng)度檢測(cè)

- 聲學(xué)顯微鏡檢查

有損部分

- 內(nèi)部氣體成分分析

- 內(nèi)部目檢

- 掃描電子顯微鏡（SEM）

- 鍵合強(qiáng)度

- 剪切強(qiáng)度

- 制樣鏡檢

- 接觸件檢查

- 壓接試驗(yàn)

- 粘接強(qiáng)度

- 物理檢查

DPA工作流程

DPA的試驗(yàn)步驟與失效分析（FA）相似，遵循從表及里、由非破壞性到破壞性的原則。由于DPA是通過(guò)對(duì)抽樣樣品的分析來(lái)得出整批器件質(zhì)量水平，因此試驗(yàn)時(shí)應(yīng)按照程序小心進(jìn)行，避免因錯(cuò)誤操作導(dǎo)致的誤判和不必要的損失。

DPA樣品抽樣要求及過(guò)程

- 樣本大?。阂话阍骷颖緫?yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2%，不少于5只，不多于10只；價(jià)格昂貴或批量很少的元器件樣本可適當(dāng)減少，但需經(jīng)相關(guān)機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。

- 抽樣方式：在生產(chǎn)批中隨機(jī)抽取。

- 樣品背景材料：包括生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號(hào)（或生產(chǎn)日期）、用戶(hù)、產(chǎn)品型號(hào)、封裝形式等。

- DPA方案要求：樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗(yàn)項(xiàng)目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。

- 檢驗(yàn)項(xiàng)目和方法：應(yīng)符合合同、產(chǎn)品規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)要求，一般按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，根據(jù)系統(tǒng)需要適當(dāng)調(diào)整。

DPA分析目的

DPA分析旨在通過(guò)對(duì)元器件生產(chǎn)設(shè)計(jì)及制造過(guò)程中的工藝缺陷進(jìn)行檢查，提出批次處理意見(jiàn)及改進(jìn)建議，防止存在潛在缺陷的元器件進(jìn)入使用階段。具體目的包括：

1. 確定元器件在生產(chǎn)設(shè)計(jì)及制造過(guò)程中的工藝缺陷

2. 提出批次處理意見(jiàn)及改進(jìn)建議

3. 防止?jié)撛谌毕萜骷蠙C(jī)使用

4. 檢驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量

DPA分析內(nèi)容在各國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定有所不同，但國(guó)內(nèi)一致認(rèn)為包括外部目檢、X射線檢查、顆粒碰撞檢查（PIND）、檢漏和內(nèi)部水汽含量分析。

DPA結(jié)論和不合格處理

DPA結(jié)論

1. DPA未發(fā)現(xiàn)缺陷或異常情況時(shí)，其結(jié)論為合格。

2. DPA未發(fā)現(xiàn)缺陷或異常情況，但樣本大小不符合規(guī)定時(shí)，其結(jié)論為樣品通過(guò)。

3. DPA發(fā)現(xiàn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中的拒收缺陷時(shí)，其結(jié)論為不合格，并闡明缺陷屬性。

4. DPA僅發(fā)現(xiàn)異常情況時(shí)，其結(jié)論為可疑批，依據(jù)可疑點(diǎn)繼續(xù)進(jìn)行DPA。

不合格處理

1. 鑒定時(shí)：發(fā)現(xiàn)拒收缺陷時(shí)，按鑒定DPA不通過(guò)處理。

2. 驗(yàn)收時(shí)：發(fā)現(xiàn)批拒收缺陷時(shí)，按整批拒收處理。

3. 復(fù)驗(yàn)時(shí)：發(fā)現(xiàn)批拒收缺陷時(shí)，按整批報(bào)廢處理；發(fā)現(xiàn)可篩選缺陷時(shí)，針對(duì)篩選后再進(jìn)行一次DPA，不再發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)按通過(guò)DPA的元器件處理。

4. 已裝機(jī)元器件質(zhì)量驗(yàn)證時(shí)：發(fā)現(xiàn)批拒收缺陷時(shí)，一般應(yīng)對(duì)已裝機(jī)同批元器件作整批更換處理。

優(yōu)科檢測(cè)的DPA服務(wù)

廣東優(yōu)科檢測(cè)是專(zhuān)業(yè)的電子元器件破壞性物理分析（DPA）檢測(cè)機(jī)構(gòu)，擁有電子元器件全領(lǐng)域的DPA檢測(cè)設(shè)備和能力。我們可提供集成電路IC、半導(dǎo)體分離器件、通用器件、光電子器件、傳感器等電子元器件DPA檢測(cè)服務(wù)，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化的需求。