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電感AEC-Q200認(rèn)證需通過(guò)AEC-Q200 REV D標(biāo)準(zhǔn)TABLE 5表中的所有項(xiàng)目測(cè)試且零失敗，才能宣稱(chēng)符合AEC-Q200的要求。廣東優(yōu)科檢測(cè)具備AEC-Q200全項(xiàng)CNAS測(cè)試資質(zhì)和測(cè)試能力，接下來(lái)為大家介紹電感AEC-Q200認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目。

電感AEC-Q200認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目

1. Pre- and PostStress Electrical Test 預(yù)應(yīng)力和后應(yīng)力電氣測(cè)試

測(cè)試方法：用戶(hù)規(guī)格書(shū)

附加要求：除Table 5中要求不需要進(jìn)行電氣測(cè)試的項(xiàng)目，其他項(xiàng)目測(cè)試前后均需要按照用戶(hù)規(guī)格書(shū)進(jìn)行電氣測(cè)試。

2. High Temperature Exposure (Storage) 高溫存儲(chǔ)測(cè)試

測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 108

附加要求：1000 小時(shí)。 在額定工作溫度下（例如，125°C 部件可以在 125°C 下儲(chǔ)存 1000 小時(shí)。同樣適用于 105°C 和 85°C。未通電。

在測(cè)試結(jié)束后 24±4 小時(shí)進(jìn)行測(cè)量。

3. Temperature Cycling 溫度循環(huán)測(cè)試

測(cè)試方法：JESD22 Method JA-104

附加要求：1000 次循環(huán)（-40°C 至 +125°C）。

注意：如果 85°C 部分或 105°C 部分，1000 次循環(huán)將在該溫度下進(jìn)行。

在測(cè)試結(jié)束后 24±4 小時(shí)進(jìn)行測(cè)量。

每個(gè)極端溫度下的最長(zhǎng)停留時(shí)間為 30 分鐘。 1分鐘最大過(guò)渡時(shí)間。

4. Biased Humidity 濕度偏置測(cè)試

測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 103

附加要求：1000 小時(shí) 85°C/85%RH。 不通電。

在測(cè)試結(jié)束后 24±4 小時(shí)進(jìn)行測(cè)量。

使用壽命 8 MIL-PRF-27 1000 小時(shí)。 @ 105°C。 如果 85°C 或 125°C 零件將在該溫度下進(jìn)行測(cè)試。

在測(cè)試結(jié)束后 24±4 小時(shí)進(jìn)行測(cè)量。

5. Operational Life 工作壽命

測(cè)試方法：MIL-PRF-27 

附加要求：1000 小時(shí)。 @ 105°C。 如果 85°C 或 125°C 零件將在該溫度下進(jìn)行測(cè)試。

在測(cè)試結(jié)束后 24±4 小時(shí)進(jìn)行測(cè)量。

6. External Visual 外觀檢查

測(cè)試方法：MIL-STD-883 Method 2009

附加要求：檢查產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、標(biāo)簽和工藝。不需要進(jìn)行電氣測(cè)試。

7. Physical Dimension 物理尺寸

測(cè)試方法：JESD22 Method JB-100

附加要求：驗(yàn)證物理尺寸是否符合用戶(hù)規(guī)格書(shū)要求。不需要電氣測(cè)試。

8. Terminal Strength (Leaded) 引出端強(qiáng)度（引腳）

測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 211

附加要求：僅執(zhí)行引腳和引腳牢固性測(cè)試。 條件：A (910 g)、C (1.13 kg)、E (1.45 kg-mm)

9. Resistance to Solvents 耐溶劑性試驗(yàn)

測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 215

附加要求：添加水性洗滌化學(xué)品。 OKEM Clean 或同等產(chǎn)品。 不要使用禁用的溶劑。

10. Mechanical Shock 機(jī)械沖擊

測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 213

附加要求：Method 213 的圖 1。條件 C

11. Vibration 振動(dòng)

測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 204

附加要求：5g持續(xù)20分鐘，3個(gè)方向各12個(gè)周期。

注：使用8"X5" PCB，.031”厚，在一個(gè)長(zhǎng)邊上有7個(gè)固定點(diǎn)，在相對(duì)側(cè)的拐角處有2個(gè)固定點(diǎn)。從任何固定點(diǎn)安裝在2”以?xún)?nèi)的零件。從10-2000赫茲進(jìn)行測(cè)試。

12. Resistance to Soldering Heat 耐焊接熱

測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 210

附加要求：條件B，樣品未預(yù)熱。引腳器件浸入器件主體的深度為1.5mm參考Procedure 1，表面貼裝元件的深度參考Procedure 2。

13. ESD 靜電放電

測(cè)試方法：AEC-Q200-002 or ISO/DIS 10605

14. Solderability 可焊性

測(cè)試方法：J-STD-002

附加要求：用于引腳和表面貼裝元件，無(wú)需電氣測(cè)試。

放大倍數(shù) 50X。

引腳產(chǎn)品：方法 A @ 235°C，類(lèi)別 3。

表面貼裝元件：

a) 方法 B，4 小時(shí) @ 155°C 干熱 @ 235°C。

b) 方法 B @ 215°C 類(lèi)別 3。

c) 方法 D 類(lèi)別 3 @ 260°C。

15. Electrical Characterization 電氣特性

測(cè)試方法：用戶(hù)規(guī)格書(shū)

附加要求：根據(jù)批次和樣品數(shù)量的要求進(jìn)行參數(shù)測(cè)試，總結(jié)并列出器件在室溫和低、高工作溫度下的小值、大值、平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差。至少要測(cè)量低溫/室溫/高溫下的參數(shù)CP、DF、IR。請(qǐng)參閱參數(shù)表中的建議。

16. Flammability 易燃性

測(cè)試方法：UL-94

附加要求：V-0或V-1可接受。

17. Board Flex 板彎曲

測(cè)試方法：AEC-Q200-005

附加要求：支撐時(shí)間至少為60秒。

18. Terminal Strength (SMD) 端子強(qiáng)度（表面貼裝元件）

測(cè)試方法：AEC-Q200-006

附加要求：平行于瓷體施加推力（17.7N/1.8Kg），端頭不會(huì)脫落，瓷體不會(huì)損壞或斷裂。

電感AEC-Q200認(rèn)證測(cè)試樣品要求

電感AEC-Q200認(rèn)證測(cè)試總計(jì)需求樣品量至少586PCS。如是SMD組件減少引腳拉力測(cè)試30PCS，則需提供556PCS；部分測(cè)試還需模擬產(chǎn)品焊接在PCB上的狀態(tài)?？紤]到多種焊接方式，每種條件最好多加15PCS樣品進(jìn)行測(cè)試。

以上就是關(guān)于電感AEC-Q200認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目的介紹，想了解更多電感AEC-Q200認(rèn)證測(cè)試方面的信息，請(qǐng)聯(lián)系廣東優(yōu)科檢測(cè)工程師！