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電子元器件ESD測試機(jī)構(gòu)

文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時(shí)間:2023-02-16 瀏覽數(shù)量:

電子元器件為什么要進(jìn)行ESD檢測?

隨著電子元器件的發(fā)展,靜電放電(Electro Static Discharge)對器件可靠性的危害愈發(fā)顯著。一方面,超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,使得器件尺寸進(jìn)一步縮小,器件對靜電變得更加敏感。

有統(tǒng)計(jì)表明,在由靜電放電產(chǎn)生的使用失效中,潛在性失效約90%,而突發(fā)性失效僅占10%。潛在性失效比突發(fā)性失效具有更大的危害,一方面是因?yàn)闈撛谛允щy以檢測,在器件制造時(shí)受到的潛在靜電損傷會影響使用時(shí)的壽命,而器件在裝配過程中受到的潛在靜電損傷會影響它裝入整機(jī)后的使用壽命;另外,靜電損傷具有積累性,即使一次靜電放電未能讓器件失效,多次靜電損傷累積起來最終必然使器件完全失效。

器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的差異,會令器件具有不同的靜電放電破壞電壓范圍。

部分器件的靜電破壞電壓區(qū)間:

各類晶體

靜電破壞電壓(Volts)

CMOS(import protected)

250~3000

VMOS

30~1800

MOSFET

100~200

GaaSFET

100~300

EPROM

100

JFET

140~7200

SAW

150~500

在器件的早期設(shè)計(jì)階段,引入對耐靜電放電能力的驗(yàn)證,顯得尤其重要。


電子元器件ESD測試標(biāo)準(zhǔn)

目前對于器件的耐靜電放電能力的驗(yàn)證測試,一般參考MIL-STD、JEDEC、AEC-Q等標(biāo)準(zhǔn), 下表中列舉靜電測試模型與對應(yīng)的測試標(biāo)準(zhǔn)。

下表中列舉靜電測試模型與對應(yīng)的測試標(biāo)準(zhǔn)。

IC ESD
參考標(biāo)準(zhǔn) 
MIL-STDJEDECAEC-QOther
HBM (Human Body Mode)MIL-STD-883JS-001 2017AEC-Q100-002-
MM(Machine Mode)-JESD22-C115AEC-Q100-003-
SCDM(Socket CDM)---ANSI/ESD SP5.3.2
CDM(Non-Socket)-JS002-2018AEC-Q-100-011EIA/ESDA-5.3.1
Latch-Up
參考標(biāo)準(zhǔn)
MIL-STDJEDECAEC QOther
Room Temp. Test-JESD-78--
High Temp. Test-JESD-78AEC-Q100-004-
System
ESD
參考標(biāo)準(zhǔn)
MIL-STDJEDECAEC QOther
HBM(Human Body Mode)--AEC-Q200-002IEC61000-4-2


優(yōu)科檢測認(rèn)證是專業(yè)第三方電子元器件檢測機(jī)構(gòu),具備了HBM、MM、Latch-Up、CDM全面測試能力,可提供電子元器件ESD測試服務(wù)。


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