文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2023-12-12 瀏覽數(shù)量：
優(yōu)科檢測(cè)是專業(yè)第三方AEC-Q102認(rèn)證機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室具備AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)CNAS全項(xiàng)測(cè)試資質(zhì)和CNCA自主發(fā)證能力，可提供光電晶體管AEC-Q102認(rèn)證服務(wù)，接下來(lái)為大家介紹光電晶體管AEC-Q102認(rèn)證檢測(cè)項(xiàng)目。
| 序號(hào) | 測(cè)試項(xiàng)目 | 樣品數(shù) | 檢測(cè)方法 | 適用類型 |
| A 加速環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn) | ||||
| A1 | 預(yù)處理（PC） | JEDEC JESD22-A113 | 所有測(cè)試對(duì)象 | |
| A2c | 高濕度高溫反向偏壓（H3TRB） | 78 | JEDEC JESD22-A101 | 光電晶體管/光電二極管 |
| A3b | 間歇使用壽命（IOL） | 78 | MIL-STD-750-1 方法 1037 | 光電晶體管/光電二極管 |
| A4 | 溫度循環(huán)（TC） | 78 | JEDEC JESD22-A104 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| B 組 加速壽命應(yīng)力試驗(yàn) | ||||
| B1c | 高溫反向偏壓（HTRB） | 78 | JEDEC JESD22-A108 | 光電晶體管/光電二極管 |
| C 組 封裝組合完整性測(cè)試 | ||||
| C1 | 破壞性物理分析（DPA） | 2（每次測(cè)試） | AEC-Q102 附錄 6 | 已成功完成TC、PTC/IOL、HTOL、WHTOL/H3TRB、H2S和 FMG 的委件的隨機(jī)樣本。(各取樣2份）。 |
| C2 | 物理尺寸（PD） | 30 | JEDEC JESD22-B100 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| C3 | 綁線強(qiáng)度（WBP） | 15 | MIL-STD-750-2 方法 2037 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| C4 | 綁線剪切（WBS） | 15 | JESD22-B116 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| C5 | 芯片剪切（DS） | 15 | MIL-STD-750-2 方法 2017 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| C6 | 端子強(qiáng)度（TS） | 30 | MIL-STD-750-2 方法 2036 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| C7 | 凝露（DEW） | 78 | AEC-Q102-001 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| C8 | 耐焊接熱（RSH） | 不需要單獨(dú)進(jìn)行耐焊錫熱 RSH (回焊)測(cè)試，因?yàn)闇y(cè)試A1(預(yù)處理)已經(jīng)覆蓋。 | ||
| C10 | 可焊性（SD） | 30 | JEDEC J-STD-002 or IEC 60068-2-58(SMD)IEC 60068-2-20(通孔) | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| C11 | 晶須生長(zhǎng)（WG） | AEC-Q005 | 僅適用于帶銀基連接的成品 | |
| C12 | 硫化氫（H2S） | 78 | IEC 60068-2-43 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| C13 | 混合氣流測(cè)試（FMG） | 78 | IEC 60068-2-60 Test 試驗(yàn)方法 4 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| C14 | 板彎曲（BF） | 78 | AEC-Q102-002 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| E 組 光電驗(yàn)證試驗(yàn) | ||||
| E0 | 目檢（EV） | 所有測(cè)試樣品 | JEDEC JESD22-B101 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| E1 | 應(yīng)力前后電氣和光度試驗(yàn) | 所有測(cè)試樣品 | 參考產(chǎn)品規(guī)格書 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| E2 | 參數(shù)驗(yàn)證（PV） | 78 | 單獨(dú)AEC用戶規(guī)范 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| E3 | 靜電放電特性（HBM） | 30 | ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| E4 | 靜電放電特性（CDM） | 30 | AEC-Q101-005 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| G 組 空腔封裝完整性測(cè)試 | ||||
| G1 | 恒定加速度（CA） | 30 | MIL-STD-750-2 方法 2006 | 所有測(cè)試對(duì)象 |
| G2 | 變頻振動(dòng)（VVF） | JEDEC JESD22-B103 工況 1 | 所有測(cè)試對(duì)象 | |
| G3 | 機(jī)械沖擊（MS） | JEDEC JESD22-B110 | 所有測(cè)試對(duì)象 | |
| G4 | 密封性（HER） | JEDEC JESD22-A109 | 所有測(cè)試對(duì)象 | |
優(yōu)科檢測(cè)布局車載電子元器件領(lǐng)域檢測(cè)認(rèn)證多年，目前AEC-Q100、Q101、Q102、Q103、Q104、Q200已通過(guò)認(rèn)監(jiān)委自愿性認(rèn)證備案（可通過(guò)認(rèn)監(jiān)委系統(tǒng)查詢、驗(yàn)證：http://cx.cnca.cn/CertECloud/index/index/page）。
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