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紅外車載模組AEC-Q104車規(guī)級認(rèn)證辦理機(jī)構(gòu)

隨著智能駕駛行業(yè)的風(fēng)生水起，整車電子系統(tǒng)也變得愈加復(fù)雜，整車廠商為保證ECU(電子控制單元）的可靠性，一定會要求配套廠商提供車規(guī)級元器件，通過AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證也將是汽車電子元器件廠商進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證的大勢所趨。

優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方汽車電子元器件AEC-Q車規(guī)級認(rèn)證辦理機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室具備AEC-Q104標(biāo)準(zhǔn)CNAS全項檢測資質(zhì)和CNCA發(fā)證能力，可提供紅外車載模組AEC- Q104車規(guī)級認(rèn)證辦理服務(wù)。

AEC-Q104認(rèn)證是什么？

AEC（美國汽車電子委員會）是全球車載電子部件可靠性以及認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)化的權(quán)威機(jī)構(gòu)。AEC-Q104是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的車載應(yīng)用多芯片模塊可靠性應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn)。針對車載應(yīng)用，汽車零部件，汽車車載電子實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，建立質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)，提高車載電子的穩(wěn)定性和標(biāo)準(zhǔn)化。

AEC-Q104認(rèn)證有多難？

如果說AEC-Q100是車規(guī)芯片的敲門磚，那么AEC-Q104就是車規(guī)芯片模塊的通行證。在AEC-Q100的基礎(chǔ)上，AEC-Q104增加了板級可靠性檢測以及順序試驗(yàn)。AEC-Q100測項可以逐個分開進(jìn)行，對芯片的考核可以通過增加樣本的方式來減少同顆芯片的實(shí)驗(yàn)次數(shù)，但在AEC-Q104上，為了依據(jù)MCM在汽車上實(shí)際使用的復(fù)合式環(huán)境，順序試驗(yàn)的要求愈發(fā)苛刻。

AEC-Q104認(rèn)證測試項目

A組 加速環(huán)境應(yīng)力測試

A1：預(yù)處理

A2：有偏溫濕度或有偏高加速應(yīng)力測試

A3：高壓或無偏高加速應(yīng)力測試或無偏溫濕度測試

A4：溫度循環(huán)

A5：功率負(fù)載溫度循環(huán)

A6：高溫存儲壽命測試

B組 加速壽命模擬測試

B1：高溫工作壽命

B2：早期壽命失效率

B3：NVM擦寫次數(shù)，數(shù)據(jù)保持和工作壽命

C組 封裝組合完整性測試

C1：綁線剪切

C2：綁線拉力

C3：可焊性

C4：物理尺寸

C5：錫球剪切

C6：引腳完整性

C7：X-RAY

C8：聲學(xué)顯微鏡

D組 芯片晶元可靠度測試

D1：電遷移

D2：經(jīng)時介質(zhì)擊穿

D3：熱載流子注入效應(yīng)

D4：負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性

D5：應(yīng)力遷移

E組 電氣特性確認(rèn)測試

E1：應(yīng)力測試前后功能參數(shù)測試

E2：靜電放電（HBM）

E3：靜電放電（CDM）

E4：閂鎖效應(yīng)

E5：電分配

E6：故障等級

E7：特性描述

E8：電磁兼容

E9：軟誤差率

E10：無鉛

F組 缺陷篩選測試

F1：過程平均測試

F2：統(tǒng)計良率分析

G組 腔體封裝完整性測試

G1：機(jī)械沖擊

G2：變頻振動

G3：恒加速

G4：粗細(xì)氣漏測試

G5：跌落

G6：蓋板扭力測試

G7：芯片剪切

G8：內(nèi)部水汽含量測試

H組 模組特殊要求

H1：板階可靠性

H2：低溫存儲壽命測試

H3：啟動和溫度沖擊

H4：跌落

H5：破壞性物理分析

H6：X-RAY

H7：聲學(xué)顯微鏡

注釋：

? H：僅適用于密封封裝的MCMs

? P：僅適用于塑封MCMs

? B：僅適用于BGA封裝的MCMs

? N：非破壞性試驗(yàn)后，器件可再用于其他測試或生產(chǎn)

? D：破壞性試驗(yàn)后，器件不可再用于認(rèn)證或生產(chǎn)

? S：僅適用于表面貼裝MCMs

? G: 容許通用數(shù)據(jù)

? K：使用方法AEC-Q100-005對獨(dú)立的非易失性存儲器集成電路或具有非易失性存儲器MCM的集成電路進(jìn)行預(yù)處理。

? L：僅適用于無鉛的MCMs

AEC-Q104對多芯片組件（MCM）的可靠性測試可細(xì)分為加速環(huán)境應(yīng)力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學(xué)參數(shù)驗(yàn)證、缺陷篩查、包裝完整性試驗(yàn)，且需要根據(jù)器件所能承受的溫度等級選擇測試條件。需要注意的是，第三方難以獨(dú)立完成AEC-Q104的驗(yàn)證，需要晶圓供應(yīng)商、封測廠配合完成，這更加考驗(yàn)對認(rèn)證試驗(yàn)的整體把控能力。