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芯片高低溫測試第三方檢測機構

文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間:2022-04-19 瀏覽數(shù)量:

芯片高低溫試驗測試是將芯片產品暴露在規(guī)定的高低溫嚴酷等級環(huán)境條件下,以此來評價產品在高低溫環(huán)境條件下實際使用、運輸和貯存的環(huán)境適應性能力。下面廣東優(yōu)科檢測來為您詳細介紹一下該測試。


芯片高低溫測試標準

1.GB/T2423.1、GB/T2423.2、GB/T2423.3

2.GB/T28046.4


芯片高低溫測試第三方檢測機構


芯片高低溫測試設備

1.ThermoTest系列熱流儀,型號:TS -780H 

2.ThermoStream ATS-545


芯片高低溫測試方法

1.試驗溫度:+40℃±2℃

2.相對濕度:93%±3%

3.持續(xù)時間:16h

4.條件試驗:

將處于室溫下的試驗樣品,在不通電的狀態(tài)下按正常位置放入試驗箱(室)內,然后對試驗樣品進行通電。將工作空間的溫度在不加濕的條件下升到40℃,以對試驗樣品進行預熱,待試驗樣品達到溫度穩(wěn)定后再加濕,以免試驗樣品產生凝露。待工作空間內的溫度和相對濕度達到規(guī)定值并穩(wěn)定后,開始計算試驗持續(xù)時間。

5.功能性試驗檢測:

在條件實驗期間,檢測試驗樣品是否正常工作。

6.恢復:

在實驗周期結束后,應在恢復前停止通電。待試驗樣品恢復后,再測量是否能夠正常工作


芯片高低溫測試


芯片高低溫測試報告辦理流程

1. 業(yè)務咨詢:申請人提供產品資料、圖片及測試要求給我司;

2. 工程報價:根據(jù)申請人提供的資料,工程師作出評估,確定測試項目,并向申請方口頭報價;

3. 提供資料:申請方接受口頭報價后,測試樣品提交到我司;

4. 支付款項:收到樣品后向申請方發(fā)出書面報價,申請方根據(jù)書面報價安排付款;

5. 樣品測試:依照所適用的標準或客戶要求進行產品測試;

6. 出具報告:測試完成實驗室出具測試報告,結案。


以上就是芯片高低溫測試的相關內容,希望對您有所幫助。廣東優(yōu)科檢測可提供包括但不限于gb2423高低溫測試服務,如果您有電子電工、汽車摩托、航空航天、橡膠、塑膠、金屬等相關產品的零部件及材料需要做高低溫循環(huán)試驗等環(huán)境可靠性測試,歡迎聯(lián)系廣東優(yōu)科檢測工程師!



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