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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2023-04-04 瀏覽數(shù)量：
AEC-Q車規(guī)認證針對集成電路芯片、分立器件、光電元器件、被動元器件等元件都有相應的剪切強度測試要求。芯片剪切強度測試可以評價芯片封裝的可靠性，通過環(huán)境預處理前后的剪切強度對比也可以用來評估封裝工藝制程變化的穩(wěn)定性。
芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質量的測試方法。根據剪切力的大小來判斷芯片封裝的質量是否符合要求，并根據芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。
芯片封裝過程有很多的工藝方法和工藝材料，當芯片、粘結料、底座間未能很好結合時，包括粘結面積不夠、位置不對及粘結層內有空洞，都可以直接從芯片的剪切力水平上表現(xiàn)出來。
器件經例行試驗后，由于機械、溫度、潮濕及電應力作用，內引線抗拉性的下降，芯片與底座間的熱匹配不良及熱疲勞造成的粘結間焊料空洞均會影響器件的可靠性。
對于車載元器件的可靠性來說，芯片剪切應力測試是必要的檢測、監(jiān)控和質量控制的重要項目。即使對于一般的民用元器件，芯片剪切力測試也是產品質量競爭中，對器件質量把關和穩(wěn)定工藝的重要項目之一。
通過一臺能施加負載的儀器，將力均勻地施加到芯片的一個棱邊，對芯片施加不斷增大的推力，對芯片進行平行推移，觀察芯片能否承受所加的剪切力，通過剪切強度的大小來評價芯片封裝的牢固程度。
測試依據：GJB 548B、JIS Z 3198-7
剪切強度測試曲線
達不到以下任意一條判據的器件均視為失效：
A、達不到下圖中1.0倍曲線所標識的芯片強度要求；
B、使芯片與底座脫離時施加的力小于下圖中標有1.0倍曲線所表示的最小強度的1.25倍，同時底座上保留有芯片附著材料痕跡的區(qū)域小于附著區(qū)域面積的50%；
C、使芯片與底座脫離時施加的力小于下圖中標有1.0倍曲線所表示的最小強度的2.0倍，同時底座上保留有芯片附著材料痕跡的區(qū)域小于附著區(qū)域面積的10%。
芯片剪切強度標準（最小作用力與芯片附著面積的關系）
優(yōu)科實驗室具備AEC-Q100/101/102/103/104/200標準檢測資質和檢測能力，可提供車規(guī)級集成電路、分立半導體器件、光電半導體器件、傳感器、被動元件等汽車電子元件AEC-Q認證服務。我們可依據產品使用條件和質量指標，定義符合汽車電子質量要求的測試計劃，助力客戶快速進入汽車電子市場。
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