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汽車產(chǎn)業(yè)原本為一個非常封閉的環(huán)境，國際車廠并不會將產(chǎn)品Cost Down視為重要的任務(wù)，因為汽車是與人類生命財產(chǎn)有關(guān)的行業(yè)，產(chǎn)品設(shè)計的不良或可靠性的缺陷將會造成車廠巨大的賠償，因此車廠不會輕易的去更換供應(yīng)商。但近年來「AI智慧汽車」與「ADAS」的崛起，汽車電子占車價的比重逐步提升到40-50%，這兩個汽車新發(fā)展面向，使得車廠必須開始跳脫既有的供應(yīng)鏈，開始尋找合適的電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈。從2017年全球汽車銷售量排行榜來看，前七大車廠的銷售量已經(jīng)占了全球60%的比重，這代表市場是非常集中的，如何擊退競爭者進(jìn)入國際車廠的供應(yīng)鏈，無非是現(xiàn)今電子廠商所面臨的重要課題。

當(dāng)車廠要開發(fā)一個產(chǎn)品與功能時，將會定義系統(tǒng)功能->子系統(tǒng)功能->該采用的電子控制單元(ECU)->需要使用的半導(dǎo)體元件，規(guī)格由左至右、由上而下；但在進(jìn)行驗證時則需由下而上，一步一步完成驗證需求，正所謂「基礎(chǔ)不牢，地動山搖」，從最源頭確認(rèn)質(zhì)量起，將會是產(chǎn)品達(dá)到高可靠性的不二法門。如不遵循V型曲線，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生失效狀態(tài)下，就無法厘清是上一段產(chǎn)品問題，還是制程問題，或是自己設(shè)計不良所導(dǎo)致。

Step 1：Component level – 集成電路IC符合AEC-Q100要求、離散元件符合AEC-Q101需求、LED符合AEC-Q102要求(2017年新版)、多芯片元件MCM符合AEC-Q104要求(2018年新版) 、被動元件符合AEC-Q200要求

Step 2：PCB level -印刷電路板(以下簡稱PCB)通過IPC-6012DA驗證

Step 3：Board level – 考慮元件上板后的焊點可靠性(BLR, Board Level Reliability)

Step 4：Board level – PCBA制程質(zhì)量驗證確認(rèn)

Step 5：System level -從系統(tǒng)模塊到Tier 1 / 品牌車廠的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

Step 1：Component level：AEC-Q系列

對車用ICs可靠性驗證而言，美國在1994年即由克萊斯勒(Chrysler)、福特(Ford)以及通用汽車(GM)三大汽車廠發(fā)起成立汽車電子委員會(Automotive Electronics Council-簡稱AEC)。AEC建立車用電子元件的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，符合AEC規(guī)范的元件均可被Chrysler、Ford與 GM三家車廠同時采用，因而促進(jìn)了元件制造商交換其產(chǎn)品特性數(shù)據(jù)的意愿，并推動了汽車電子元件通用性的實施，為汽車電子元件市場的快速成長打下基礎(chǔ)。

近年來國際車廠于安全相關(guān)的ECU上，將AEC-Q100制定為強(qiáng)制性的主動元件需求，AEC-Q200詢問熱度逐步提高，未來也會轉(zhuǎn)化為強(qiáng)制性的需求，筆者呼吁廠商須提早因應(yīng)。對于LEDs Component， AEC也于2017年頒布了AEC-Q102，已成為車用LED的圣經(jīng)。

Step 2：PCB level -PCB板通過IPC-6012DA驗證

印刷電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是主被動元件的溝通橋梁，當(dāng)元件故障時可透過Re-work更換，但不可能移除所有元件后再更換PCB，因此不得不說PCB為汽車電子零組件中的關(guān)鍵零件。

車用PCB以往并無特殊的驗證手法，多遵照IPC-6012進(jìn)行驗證，由于車用電子市場的崛起，PCB制造業(yè)者積極搶食這塊大餅，IPC(國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會，簡稱IPC)不得不重視此問題，特別于2016年頒布了首份針對車用PCB的驗證及允收規(guī)范IPC-6012DA，其中包含了溫度沖擊耐久試驗(Thermal shock endurance Testing)、高溫耐久試驗(High Temperature Endurance Testing)、高溫高濕儲存試驗(High Temperature & Humidity Storage Testing)、陽極細(xì)絲導(dǎo)通試驗(Conductive Anodic Filament，簡稱CAF Testing)、表面絕緣電阻試驗(Surface Insulation Resistance，簡稱SIR Testing)…等。這份也成為車廠與Tier 1對于PCB可靠性驗證的重要參考法規(guī)。

Step 3：Board level – 車用組件上板后的焊點可靠性

板階可靠性（BLR），是國際間常用來驗證IC元件上板至PCB之焊點強(qiáng)度的測試方式，是目前手持式裝置常規(guī)的測試項目。而隨著汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜度提升，更多的IC元件被運用在汽車內(nèi)，BLR遂逐步成為車電重要測試項目之一，不僅Tier 1車廠BOSCH、Continental、TRW對此制定專屬驗證手法，令人注意的是AEC汽車電子協(xié)會近期最新出爐的AEC-Q104，明確定義了車用電子的板階可靠性試驗(Board Level Reliability)項目，雖然項目僅有BLR TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(簡稱LTSL)、Start Up & Temperature Steps(簡稱STEP)等，尚未能完全貼近Tier 1的客戶規(guī)范，但卻是車用板階可靠性通用標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的一大步。

Step 4：Board level – PCBA制程質(zhì)量驗證確認(rèn)

歐盟2006年7月開始實施RoHS，在電子產(chǎn)品上限制使用鉛（Pb），含量需小于1000 ppm。在當(dāng)時電子產(chǎn)品使用錫鉛焊錫已經(jīng)超過50年以上歷史，導(dǎo)入無鉛制程中，無論設(shè)備、測試方法、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性等議題必須重新進(jìn)行檢視與確認(rèn)。焊接材料從錫鉛轉(zhuǎn)為無鉛錫膏后熔點由183℃提升至217℃，溫度的提升導(dǎo)致焊點硬度變硬、變脆、耐疲勞性差，焊點缺陷多容易造成錫須等問題，因此掌控制程良率的難度大幅提升。當(dāng)時因醫(yī)療、國防、車用電子的應(yīng)用上，對于可靠性需求極高，所以導(dǎo)入的腳步較消費性的電子產(chǎn)業(yè)慢很多。

在2007年版的AEC-Q100 Version G尚未有無鉛(Pb Free)的驗證需求，不過AEC在2009年發(fā)布了Q005(PB-FREE TEST REQUIREMENTS)，正式面對了無鉛制程的轉(zhuǎn)換；且2014年在進(jìn)行AEC-Q100的改版作業(yè)中(Version G->H)，加入了無鉛測試的驗證要求包含了焊錫性測試(Solderability)、焊錫耐熱試驗(Solder Heat Resistance)以及錫須試驗(Tin Whisker)，從此汽車電子毅然而然跟上環(huán)保的腳步。

而廠商在消費性電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛過程中，累積了非常多的經(jīng)驗，克服了各式各樣的難關(guān)，因此在進(jìn)入車用的階段相對有經(jīng)驗。

Step 5：System level -從系統(tǒng)模塊到Tier 1 / 品牌車廠的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

系統(tǒng)模塊的驗證需求大致可區(qū)分為三個階段：

1. 求生存：此時公司正面臨生死存亡的關(guān)鍵時刻，能將產(chǎn)品用較低價較快速的方式投入市場才能足以生存，在這個階段并無質(zhì)量與可靠性可言。

2. 副廠品牌：公司已有所規(guī)模，想要逐步建立品牌價值，這時多參考國際車用規(guī)范進(jìn)行質(zhì)量驗證，而業(yè)界普遍且通用性較廣的則為ISO 16750(繁體版CNS 15481、簡體版GB/T 28046、日文版JASO D014)，內(nèi)含四大類的驗證，電性負(fù)載、機(jī)械負(fù)載、氣候負(fù)載、耐化學(xué)溶劑負(fù)載。

3. 車用正廠零組件：此時唯有通過車廠的廠規(guī)或是Tier 1廠規(guī)，并無其他二路可選。

要在汽車這個產(chǎn)業(yè)長久生存，需跳脫既有的消費性電子產(chǎn)業(yè)思維，對于質(zhì)量與可靠性的要求是沒有任何妥協(xié)的余地，價格是放在較后面的考慮，車廠對于新的產(chǎn)品導(dǎo)入可能有長達(dá)3~5年驗證期，對于產(chǎn)品的售后維修備料，更可能要求達(dá)20年之久，當(dāng)決定跨入汽車產(chǎn)業(yè)之路，經(jīng)營者必須更有耐心與決心。若您有汽車電子元件AEC-Q驗證需求，歡迎聯(lián)系我們！