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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2024-03-11 瀏覽數量：
對于半導體器件來說，為保證其長期使用壽命和高的可靠性，必須確保器件具有較好的密封性，以抵御在使用環(huán)境中各種氣體的侵入。器件的密封性問題是影響器件可靠性的一個極為重要的問題。
優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方元器件二次篩選機構，實驗室配備粗細檢漏加壓臺、氦質譜檢漏儀等元器件密封性檢測設備，可提供元器件密封篩選、老化篩選等可靠性驗證服務。
密封性篩選也稱檢漏。試驗目的是測定具有內空腔結構器件的氣密性，又稱氣密性檢測。主要用于剔除管殼及其密封工藝中所存在的一些潛在缺陷，如：裂紋、焊縫開裂、微小漏孔、氣孔以及封蓋對準欠佳等。
人們以漏氣速率的大小來衡量器件氣密性的好壞。漏氣速率越小的產品，表明它的密封性能越好。這種檢查漏氣速率的技術通常稱為檢漏技術。
檢漏分為粗檢漏和細檢漏兩種情況。通常以漏氣速率1Pa · cm3/s（1Pa=9.8 7 × 1 0-3 atm）為分界，即等效標準漏率小于1Pa · cm3/s的任何泄漏為細漏，標準漏率大于1Pa·cm3/s的任何泄漏為粗漏。粗檢漏用來檢查漏率較大的器件（漏率大于10-5 atm·cm3/s，即漏氣嚴重的），細檢漏用于檢查細微的漏氣（漏率小于10-5 atm·cm3/s）。一般要求兩種情況都做。
目前，最常用的檢漏方法是“氟碳化合物粗檢漏試驗”和“示蹤氣體（氦）細檢漏試驗”。
1. 對氣密性要求不高的器件，允許僅作粗檢漏。但對于氣密性要求高的器件，由于細檢漏檢測不出大漏率的器件，所以僅作細檢是不夠的，必須細、粗檢漏配合進行。
2. 由于粗檢漏使用液體做示蹤媒質，可能會堵塞細小漏孔而影響細檢結果的準確性，所以檢漏的順序必須是先做細檢漏后做粗檢漏。
3. 在加壓時應考慮待檢器件的封裝能否承受這個壓強。如不能耐受，則可按篩選規(guī)范的標準選擇合適的氣壓及相應的恒壓時間，以免損壞元器件的封裝。
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