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文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2023-07-20 瀏覽數(shù)量：
廣東優(yōu)科檢測(cè)是專業(yè)第三方電感失效分析機(jī)構(gòu)，擁有電子元器件全領(lǐng)域的失效分析檢測(cè)設(shè)備和能力，可提供集成電路IC、半導(dǎo)體分離器件、通用器件、光電子器件、傳感器等電子元器件失效分析服務(wù)。
電感常見的失效模式主要分以下幾個(gè)方面考慮：
1. 設(shè)計(jì)/結(jié)構(gòu)
2. 原材料
3. 制程
4. 電性特性
5. 焊錫不良。
設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)方面的現(xiàn)象一般有飽和/溫升特性差、繞線短路或鐵芯絕緣性差、鐵芯裂紋、引腳尺寸偏差過(guò)大等原因，對(duì)此改善和應(yīng)對(duì)的措施主要為選擇的電感額定電流必須要高于電路中最大電流1.5倍，外觀尺寸檢驗(yàn)，絕緣耐壓測(cè)試 。
原材料方面的現(xiàn)象一般有鐵芯磁導(dǎo)率較低，溫度特性差、銅線耐溫等級(jí)不夠、磁芯強(qiáng)度差、基座電鍍不良等，對(duì)此改善和應(yīng)對(duì)的措施為鐵芯和銅線材料特性資料，電性、可焊性測(cè)試報(bào)告。
制程方面的現(xiàn)象為鐵芯或漆包線破損、鐵芯脫落、焊錫不良、印字殘缺模糊等，對(duì)此改善和應(yīng)對(duì)的措施為加強(qiáng)防護(hù)和巡檢，改善制程/治具 。
電性特性的現(xiàn)象為L(zhǎng)，DCR，Idc，Isat，Q，SRF 不在規(guī)格內(nèi)，對(duì)此改善和應(yīng)對(duì)的措施主要為100%電性測(cè)試/定時(shí)抽檢。焊錫不良的現(xiàn)象為Pad氧化/電鍍錫層偏低、端面磨損/異物附著、產(chǎn)品底部平整度不佳/底部料片偏移等，對(duì)此改善和應(yīng)對(duì)的措施為原材料廠商提供電鍍報(bào)告，可焊性測(cè)試驗(yàn)證。
第一步：弄清零件異常的背景
例如：不良率，異?，F(xiàn)象，零件Date Code，發(fā)生不良的流程，PCB上發(fā)生異常的位置，終端產(chǎn)品及客戶等。
第二步：無(wú)損檢查
外觀檢查（六面顯微鏡下觀察：變形、破損、變色、異物、開/短路、燒融等）；以上若無(wú)法斷定，可以找良品或其他家的零件與其比對(duì)檢查。
X-Ray 分析/SAM超聲波掃描:檢查零件內(nèi)部有無(wú)明顯異常（開/短路，分層，內(nèi)部有空洞/汽泡等）SEM EDS成份分析---若外觀發(fā)現(xiàn)有異物。
第三步：電性檢查
能從基本電性來(lái)初步推斷零件的失效的可能原因和失效現(xiàn)象：
這里得清楚零件每個(gè)電性參數(shù)的含義，以及導(dǎo)致某個(gè)參數(shù)偏大或偏小的可能原因有哪些？
第四步：破壞性分析DPA
切片、零件拆解；
切片的方法：
怎么切？方向和位置如何來(lái)確定？
以下圖片就是切片的方向和位置
以上是電感零件常見失效模式及分析流程，若有相關(guān)檢測(cè)分析需求，歡迎聯(lián)系我們！
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