0769-82327388
文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2023-12-08 瀏覽數(shù)量：
電子元器件金相分析常被稱之為“切片分析”， 通過(guò)顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷。
優(yōu)科檢測(cè)是專業(yè)第三方電子元器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室配備全套金相分析檢測(cè)設(shè)備，可提供電子元器件產(chǎn)品第三方金相分析檢測(cè)、失效分析服務(wù)。
金相分析是利用金相顯微鏡在專門制備的試樣上放大100～1500倍來(lái)研究金屬及合金組織的方法。它是研究金屬及其合金內(nèi)部組織及缺陷的主要方法之一，在金屬材料研究領(lǐng)域中占有很重要的地位。
所謂"相"就是合金中具有同一化學(xué)成分、同一結(jié)構(gòu)和同一原子聚集狀態(tài)的均勻部分。不同相之間有明顯的界面分開。合金的性能一般都是由組成合金的各相本身的結(jié)構(gòu)性能和各相的組合情況決定的。
進(jìn)行金相分析，首先應(yīng)制備試樣，若金相試樣制備不當(dāng)，則可能得出錯(cuò)誤的結(jié)論，因此金相試樣的制備十分重要。
金相試樣的制備步驟主要有：取樣—鑲嵌—磨光—拋光一腐蝕。
1. 試樣選取
取樣是金相試樣制備的第一道工序，若取樣不當(dāng)，則達(dá)不到測(cè)試目的，因此應(yīng)嚴(yán)格按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定執(zhí)行。
2. 鑲嵌
如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。
3. 試樣粗磨
粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。
4. 試樣精磨
精磨的目的是消除粗磨時(shí)留下的較深的劃痕，為拋光做準(zhǔn)備。
5. 試樣拋光
拋光的目的是把磨光留下的細(xì)微磨痕去除，成為光亮無(wú)痕的鏡面。
6. 試樣腐蝕
要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進(jìn)行金相腐蝕。常用的方法是化學(xué)腐蝕。
- 缺陷的大小和分布，如空洞、裂縫和夾雜；
- 不同零部件的尺寸和形狀，如：層厚、層寬、層數(shù)、導(dǎo)線厚度、焊點(diǎn)形狀；
- 不同材料交界處結(jié)合狀況，如：焊料圖層狀況、層間重合度；
- 陶瓷中的裂紋和孔隙率，如：陶瓷電容內(nèi)部裂紋；
- 邊緣平整度檢查，如：孔壁粗糙度、通孔質(zhì)量。
獲取報(bào)價(jià)
如果您對(duì)我司的產(chǎn)品或服務(wù)有任何意見或者建議，您可以通過(guò)這個(gè)渠道給予我們反饋。您的留言我們會(huì)盡快回復(fù)！
0769-82327388
微信訂閱號(hào)
微信咨詢
