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電子連接器低階接觸阻抗測試

文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間:2019-04-24 瀏覽數(shù)量:

廣東優(yōu)科檢測是已獲得CNASCMA資質(zhì)認可的第三方檢測機構(gòu),自有獨立檢測實驗室,可提供電子連接器低階接觸阻抗測試可靠性測試服務(wù)。接下來為大家介紹電子連接器低階接觸阻抗測試程序。

電子連接器低階接觸阻抗測試


1. 電子連接器低階接觸阻抗簡介
電子連接器低階接觸阻抗(low level contact resistance)是電性量測中最重要的一項參數(shù)。一般要了解電子連接器接觸點的穩(wěn)定性是否正常,有二項參數(shù)最為重要,即為「正向力」與「低階接觸阻抗」的關(guān)系,上期已介紹了正向力,本期繼續(xù)介紹低階接觸阻抗,一般鍍金連接器的接觸阻抗值約為10毫歐姆(mΩ)附近。 

2. 目標
測試目標在于詳述測試成對接點因絕緣膜可能存在,不致發(fā)生崩潰或急速熔化的電阻的標準片法。 

圖1

3. 試件的準備 
3.1 試件必須為配對的接點如插頭和插座接點,成對的公母接點,或印刷路板和與之配對的接點。 
3.2 接點應(yīng)如圖2A以指定規(guī)格的導線連接。成對接點間之連接應(yīng)如圖2B所示。 

3.3 試件可以裝設(shè)于合適的連接器中并使之工作如同于一般狀態(tài)。若試件不裝設(shè)于連接器中,則不應(yīng)以任何會干擾此配對接點施力介面的方式來固定試件。 

接點應(yīng)如圖2A以指定規(guī)格的導線連接

圖2A

成對接點間之連接應(yīng)如圖2B所示

圖2B

4. 測試方法 
4.1 測試設(shè)備
測試設(shè)備應(yīng)由下述各項所構(gòu)成﹕ 
4.1.1 適當量測量范圍之微電壓表,經(jīng)校正的準確度為±2%滿刻度或±10%實際讀數(shù)的最小值。 
4.1.2 能驅(qū)動并準確地量測最大100mA電流和最大20mV(峰值)開路電壓的低壓的低階電路。圖1顯示一可接受的電路(此電路能驅(qū)動1mA電流)。在執(zhí)行交流量測時,頻率不得超過2KHz。 
4.1.3 量測以直流或交流方式執(zhí)行之。然而,在爭議之情況下應(yīng)以直流方式量測。
 
4.2 測試程序 
4.2.1 將試件連接于T1和T2之間。 
4.2.2 順向貫注功率予測試電路。記錄包括極性的順向電壓降V f和順向電流If。 
4.2.3 逆向貫注功率予測試電路。記錄包括極性的逆向電壓V r和逆向電流I r。 
4.2.4 接觸阻抗應(yīng)為順向壓降和逆向壓降的代數(shù)差的絕對值除以順逆向電流絕對值的和。如下述公式所述﹕ 
R=∣V f-V r∣/∣I f + I r∣ 
其中,R=接觸阻抗(Ω) 
V f=含極性之順向壓降(V) 
V r=含極性之逆向壓降(V) 
I f=順向電流(A) 
I r=逆向電流(A) 

4.2.5 警告 
4.2.5.1 試件在測試前和測試中不得施加超過20mV以上的電壓。 
4.2.5.2 測試回路的總電阻(包含接點和流電阻)必須小于100mΩ。 
4.2.5.3 接點在預(yù)調(diào)或環(huán)境曝露之間以及完成低階接觸阻抗測試之前,都不應(yīng)受到物理性的干擾。 

5. 應(yīng)記錄的細節(jié) 
當測試以詳細規(guī)格所具體指定,如下述的細節(jié)應(yīng)予以列入:
a)測試的試件數(shù)目。 
b)導線的型式和尺寸。 
c)電阻需求。 
d)Y-Y尺寸(參考圖2A) 

6. 文件數(shù)據(jù)資料應(yīng)包括:
a) 測試標題。 
b) 試件描述。 
c) 使用的測試設(shè)備。 
d) 測試程序。 
e) 測試值和觀察心得。 
f) 測試資料和操作者姓名。 
g) 取樣計算。

以上就是關(guān)于電子連接器低階接觸阻抗測試程序的介紹,如果您有電子連接器產(chǎn)品需要做可靠性測試,或辦理UL認證、TUV認證,歡迎聯(lián)系廣東優(yōu)科檢測工程師!


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